Sector industrial
Etiquetas para la industria electrónica
Si una etiqueta tiene que superar el horno de soldadura por reflujo, resistir la limpieza con isopropanol (IPA) y no generar estática cerca de componentes sensibles, el material estándar no es adecuado. Suministramos etiquetas específicas para fábrica electrónica: pequeñas, precisas, conformes RoHS y capaces de llevar un código DataMatrix legible por visión artificial.
Temperatura
Hasta +300 °C
Normativa
RoHS · ESD
Resistencia
IPA · Disolventes
Trazabilidad
DataMatrix · PCB
Materiales habituales en electrónica
¿Tiene un proceso específico de soldadura o limpieza?
Indíquenos el perfil térmico del horno, el disolvente de limpieza y el formato de etiqueta requerido. Validamos con muestra antes de producción.
Consultar para electrónica →Entorno y exigencias técnicas
En electrónica, la etiqueta no puede ser un punto de fallo en el proceso. El horno de reflujo, el baño de disolventes y el entorno ESD son puntos de control críticos: si la etiqueta se desprende, se derrite o genera una descarga electrostática, el componente o la placa pueden quedar inutilizados.
Dónde están nuestras etiquetas
Desde el microcomponente en la cinta de pick & place hasta la placa terminada en el almacén de expedición, la etiqueta de trazabilidad acompaña al PCB en todos los puntos del proceso de fabricación.
Aplicaciones específicas
Las etiquetas aplicadas en PCB antes del proceso de soldadura por reflujo deben soportar el perfil térmico completo del horno SMT —incluyendo el pico de temperatura— sin fundirse, deformarse ni soltar adhesivo sobre los componentes o las pistas del circuito.
Alta temperatura ARGIPRINT° · Hasta +300 °C · Sin migración
En zonas EPA (Electrostatic Protected Area) la etiqueta debe tener propiedades disipativas: no puede generar ni acumular cargas electrostáticas que dañen los componentes CMOS, MOSFET o microchips al manipularlos. Los materiales ESD tienen resistividad superficial controlada según ANSI/ESD S20.20.
ESD disipativo · ANSI/ESD S20.20 · Resistividad controlada
La trazabilidad individual de placas y componentes requiere etiquetas de formato reducido con código DataMatrix legible por cámara industrial. El código debe mantener el contraste y la legibilidad tras el proceso de soldadura, limpieza y manipulación, con alta tasa de lectura en sistemas de visión artificial.
Desde 6×6 mm · DataMatrix · Visión artificial
La limpieza de flux residual con isopropanol, acetona o procesos ultrasónicos es habitual tras la soldadura. Las etiquetas de poliéster con ribbon de resina mantienen la adhesión y la legibilidad del código tras el baño. El material no se disuelve ni la impresión se borra en contacto con estos disolventes.
Poliéster · Ribbon resina · IPA · Disolventes
Familias técnicas de material
La elección del sustrato depende de las propiedades que el proceso exige al material: estabilidad térmica, resistividad superficial, resistencia química. Estas son las familias técnicas más frecuentes en este sector.
Material
Material habitual cuando se busca estabilidad dimensional, buena impresión y durabilidad en identificación técnica. El poliéster es inerte frente a IPA, acetona y disolventes de limpieza habituales en fabricación electrónica.
Material
Construcciones técnicas formuladas para resistir calor intenso sin deformarse ni liberar gases. La gama ARGIPRINT° y la poliimida son los sustratos de referencia cuando el proceso de fabricación o el entorno de uso exige estabilidad a alta temperatura.
Variante de material
Variante del poliéster con propiedad disipativa integrada en el sustrato: la resistividad superficial está controlada para que la etiqueta no genere ni acumule cargas electrostáticas en zonas EPA. Cumple los requisitos de ANSI/ESD S20.20.
Necesidades y procesos del sector
La elección de la etiqueta en electrónica no depende solo del material: influye el proceso de fabricación, el tipo de componente, la necesidad de trazabilidad y el entorno de uso. Estas son las necesidades más habituales del sector.
Aplicación
Soluciones para identificar y seguir placas, subconjuntos y componentes durante fabricación, control de calidad o servicio. El código debe permanecer legible tras todos los procesos del ciclo.
Aplicación
Aplicaciones para componentes o procesos donde los ciclos térmicos o etapas de fabricación exigen una identificación estable y legible. La temperatura no es el único factor: también influye el perfil térmico, el tiempo de exposición y el proceso concreto.
Aplicación
Soluciones para control de apertura, integridad o evidencia de manipulación en componentes, equipos o embalajes sensibles. Especialmente relevante en equipos con garantía, activos de alto valor o componentes que no deben ser accedidos sin autorización.
Normativa y requisitos del sector
La electrónica tiene normativa estricta en materiales peligrosos (RoHS), protección electrostática (ESD) y procesos de fabricación. Las etiquetas forman parte del sistema y deben cumplir los mismos requisitos que el componente al que se adhieren.
La Directiva RoHS restringe el uso de halogenuros, plomo, mercurio, cadmio, cromo hexavalente, PBDE y PBB en equipos eléctricos y electrónicos. Las etiquetas aplicadas en estos equipos deben ser conformes: el material, adhesivo y tinta no pueden contener estas sustancias por encima de los umbrales establecidos.
Norma internacional para el control de la electrostática en entornos de fabricación electrónica (EPA). Define los requisitos de resistividad superficial de los materiales utilizados en zonas protegidas ESD. Las etiquetas disipativas deben tener resistividad superficial en el rango especificado para no generar ni acumular cargas que dañen los componentes.
La trazabilidad individual de placas y componentes con código DataMatrix requiere que el código mantenga los parámetros de calidad (contraste, decodificabilidad, uniformidad) tras todos los procesos de fabricación. Los estándares IPC y el sistema MES del cliente definen los requisitos de calidad del código.
Los hornos de reflujo SMT tienen perfiles térmicos específicos según el proceso: SAC305, SnPb o otros. La etiqueta debe validarse con el perfil térmico real del cliente para confirmar que soporta todos los segmentos del ciclo, incluyendo el pico y el enfriamiento, sin deformación ni migración de adhesivo.
Preguntas frecuentes
Para el proceso de soldadura por reflujo en horno SMT se utilizan etiquetas de alta temperatura basadas en materiales poliméricos que soportan picos de hasta +300 °C sin derretirse, deformarse ni soltar adhesivo. La gama ARGIPRINT° está formulada para estos procesos. Es imprescindible validar el perfil térmico del horno del cliente para confirmar la compatibilidad.
Una etiqueta ESD es una etiqueta con propiedades disipativas o conductivas que no genera ni acumula cargas electrostáticas al ser manipulada. Es necesaria en entornos de fabricación electrónica donde los componentes sensibles ESD (MOSFET, CMOS, microchips) pueden dañarse irreversiblemente por una descarga electrostática. Los requisitos de resistividad se definen según la norma ANSI/ESD S20.20.
Sí, con el material y el ribbon correctos. La limpieza ultrasónica con isopropanol (IPA) o acetona es un proceso habitual en fabricación electrónica. Las etiquetas de poliéster con ribbon de resina son las más resistentes a estos disolventes: el material no se disuelve ni se deforma y la impresión no se borra. Consulte el disolvente específico para que podamos validar la compatibilidad del conjunto material+tinta.
Sí. Suministramos etiquetas desde 6×6 mm con código DataMatrix o QR legible por visión artificial. En estos formatos, la densidad del código, el contraste de la impresión y la tolerancia dimensional son críticos. El proceso de impresión debe estar calibrado para asegurar la legibilidad del DataMatrix en el equipo de lectura del cliente.
La directiva RoHS restringe el uso de determinadas sustancias peligrosas en equipos eléctricos y electrónicos. Aplicada a las etiquetas, implica que el material, el adhesivo y la tinta no pueden contener halogenuros, plomo, mercurio, cadmio, cromo hexavalente, PBDE ni PBB por encima de los umbrales establecidos. Disponemos de declaración de conformidad RoHS para los materiales más habituales en electrónica.
Para evidenciar que un equipo ha sido abierto o manipulado sin autorización se utilizan etiquetas anti-manipulación con adhesivo destructible o con capa de seguridad que deja un mensaje visible al retirarlas. Son habituales en equipos con garantía, activos de alto valor, baterías y módulos de control. La elección del material y el adhesivo depende del tipo de superficie y del nivel de seguridad requerido.
Sí. En electrónica, donde las condiciones de proceso son muy específicas —perfil térmico del horno, disolvente de limpieza, entorno ESD, formato del código— validar la solución con una muestra antes de producción es imprescindible. Indíquenos el proceso, el componente o placa, las dimensiones de la etiqueta y los requisitos normativos para preparar la muestra adecuada.
Material
ARGIPRINT° y poliimida para reflujo SMT hasta +300 °C. Sin halógenos, sin migración de adhesivo. Conformes RoHS y validados con perfil térmico real.
Ver materialesAplicación
DataMatrix desde 6×6 mm para trazabilidad individual de PCB y componentes. Legible por visión artificial tras reflujo, limpieza con IPA y todos los procesos del ciclo.
Ver aplicaciónAplicación
Evidencia de apertura o intento de retirada en equipos con garantía, activos de alto valor y componentes sensibles. Adhesivo destructible o capa de seguridad visible.
Ver aplicaciónContacto directo
Indíquenos el proceso (reflujo, ESD, disolventes), el formato de etiqueta y el equipo de lectura. Validamos con muestra antes de producción.