Branche
Etiketten für die Elektronikindustrie
Wir liefern widerstandsfähige Haftetiketten für die Elektronik: überstehen den Reflow-Lötofen bis +300 °C, sind beständig gegen die Reinigung mit Isopropanol (IPA), erfüllen RoHS und lassen sich in ESD-Umgebungen integrieren, mit DataMatrix-Code, lesbar durch Bildverarbeitungssysteme, zur PCB-Rückverfolgbarkeit. Klein, präzise und dimensionsstabil. Seit 1994 versorgen wir die Elektronikindustrie in Spanien und Europa mit Kennzeichnungslösungen.
Temperatur
Bis +300 °C
Normen
RoHS · ESD
Beständigkeit
IPA · Lösemittel
Rückverfolgbarkeit
DataMatrix · PCB
Übliche Materialien in der Elektronik
Haben Sie einen spezifischen Löt- oder Reinigungsprozess?
Teilen Sie uns das Temperaturprofil des Ofens, das Reinigungslösemittel und das erforderliche Etikettenformat mit. Wir validieren vor der Produktion mit einem Muster.
Für die Elektronik anfragen →Umgebung und technische Anforderungen
In der Elektronik darf das Etikett keine Schwachstelle im Prozess sein. Der Reflow-Ofen, das Lösemittelbad und die ESD-Umgebung sind kritische Kontrollpunkte: Löst sich das Etikett ab, schmilzt es oder erzeugt es eine elektrostatische Entladung, können das Bauteil oder die Platine unbrauchbar werden.
Wo unsere Etiketten im Einsatz sind
Vom Mikrobauteil auf dem Pick-and-Place-Band bis zur fertigen Platine im Versandlager begleitet das Rückverfolgbarkeitsetikett das PCB an jedem Punkt des Fertigungsprozesses.
Spezifische Anwendungen
Auf PCB angebrachte Etiketten müssen vor dem Reflow-Lötprozess das gesamte Temperaturprofil des SMT-Ofens — einschließlich der Temperaturspitze — überstehen, ohne zu schmelzen, sich zu verformen oder Klebstoff auf Bauteilen oder Leiterbahnen abzugeben.
Hochtemperatur ARGIPRINT° · Bis +300 °C · Keine Migration
In EPA-Zonen (Electrostatic Protected Area) muss das Etikett dissipative Eigenschaften haben: Es darf keine elektrostatischen Ladungen erzeugen oder ansammeln, die CMOS-, MOSFET- oder Mikrochip-Bauteile bei der Handhabung beschädigen. ESD-Materialien haben einen kontrollierten Oberflächenwiderstand gemäß ANSI/ESD S20.20.
ESD dissipativ · ANSI/ESD S20.20 · Kontrollierter Oberflächenwiderstand
Die individuelle Rückverfolgbarkeit von Platinen und Bauteilen erfordert Etiketten im reduzierten Format mit DataMatrix-Code, lesbar durch Industriekamera. Der Code muss Kontrast und Lesbarkeit nach Lötprozess, Reinigung und Handhabung bewahren, mit hoher Leserate in Bildverarbeitungssystemen.
Ab 6×6 mm · DataMatrix · Bildverarbeitung
Die Reinigung von Flussmittelresten mit Isopropanol, Aceton oder Ultraschallprozessen ist nach dem Löten üblich. Polyesteretiketten mit Harzband bewahren Haftung und Codelesbarkeit nach dem Bad. Das Material löst sich nicht auf, und der Druck verblasst nicht bei Kontakt mit diesen Lösemitteln.
Polyester · Harzband · IPA · Lösemittel
Technische Materialfamilien
Die Wahl des Trägermaterials hängt von den Eigenschaften ab, die der Prozess vom Material verlangt: thermische Stabilität, Oberflächenwiderstand, chemische Beständigkeit. Dies sind die häufigsten technischen Materialfamilien in dieser Branche.
Material
Übliches Material, wenn Maßstabilität, guter Druck und Haltbarkeit bei der technischen Kennzeichnung gefragt sind. Polyester ist inert gegenüber IPA, Aceton und in der Elektronikfertigung üblichen Reinigungslösemitteln.
Material
Technische Materialaufbauten für intensive Hitze, die sich weder verformen noch ausgasen. Die ARGIPRINT°-Reihe und Polyimid sind die Referenzsubstrate, wenn der Fertigungsprozess oder die Einsatzumgebung Hochtemperaturstabilität erfordert.
Materialvariante
Variante des Polyesters mit dissipativer Eigenschaft im Trägermaterial: Der Oberflächenwiderstand ist so eingestellt, dass das Etikett in EPA-Zonen keine elektrostatischen Ladungen erzeugt oder ansammelt. Erfüllt die Anforderungen von ANSI/ESD S20.20.
Anforderungen und Prozesse der Branche
Die Wahl des Etiketts in der Elektronik hängt nicht nur vom Material ab: Fertigungsprozess, Bauteiltyp, Rückverfolgbarkeitsbedarf und Einsatzumgebung spielen eine Rolle. Dies sind die häufigsten Anforderungen der Branche.
Anwendung
Lösungen zur Identifikation und Verfolgung von Platinen, Baugruppen und Bauteilen während Fertigung, Qualitätskontrolle oder Service. Der Code muss nach allen Prozessen des Zyklus lesbar bleiben.
Anwendung
Anwendungen für Bauteile oder Prozesse, bei denen Temperaturzyklen oder Fertigungsschritte eine stabile und lesbare Kennzeichnung erfordern. Die Temperatur ist nicht der einzige Faktor: auch das Temperaturprofil, die Expositionsdauer und der konkrete Prozess spielen eine Rolle.
Anwendung
Lösungen zur Öffnungskontrolle, Integritätssicherung oder zum Manipulationsnachweis an empfindlichen Bauteilen, Geräten oder Verpackungen. Besonders relevant bei Garantiegeräten, hochwertigen Anlagen oder Bauteilen, auf die ohne Autorisierung nicht zugegriffen werden darf.
Vorschriften und Anforderungen der Branche
Die Elektronik unterliegt strengen Vorschriften bei gefährlichen Stoffen (RoHS), elektrostatischem Schutz (ESD) und Fertigungsprozessen. Die Etiketten sind Teil des Systems und müssen dieselben Anforderungen erfüllen wie das Bauteil, auf dem sie haften.
Die RoHS-Richtlinie beschränkt die Verwendung von Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertigem Chrom, PBDE und PBB in Elektro- und Elektronikgeräten. Auf diesen Geräten angebrachte Etiketten müssen konform sein: Material, Klebstoff und Druckfarbe dürfen diese Stoffe nicht über den festgelegten Grenzwerten enthalten.
Internationale Norm zur Kontrolle der Elektrostatik in elektronischen Fertigungsumgebungen (EPA). Sie definiert die Anforderungen an den Oberflächenwiderstand von Materialien, die in ESD-geschützten Zonen verwendet werden. Dissipative Etiketten müssen einen Oberflächenwiderstand im angegebenen Bereich haben, um keine Ladungen zu erzeugen oder anzusammeln, die Bauteile beschädigen.
Die individuelle Rückverfolgbarkeit von Platinen und Bauteilen mit DataMatrix-Code erfordert, dass der Code nach allen Fertigungsprozessen die Qualitätsparameter (Kontrast, Decodierbarkeit, Gleichmäßigkeit) beibehält. Die IPC-Standards und das MES-System des Kunden legen die Qualitätsanforderungen an den Code fest.
SMT-Reflow-Öfen haben je nach Prozess spezifische Temperaturprofile: SAC305, SnPb oder andere. Das Etikett muss mit dem tatsächlichen Temperaturprofil des Kunden validiert werden, um zu bestätigen, dass es alle Segmente des Zyklus übersteht, einschließlich Spitzenwert und Abkühlung, ohne Verformung oder Klebstoffmigration.
Häufig gestellte Fragen
Für den Reflow-Lötprozess im SMT-Ofen werden Hochtemperaturetiketten auf Polymerbasis verwendet, die Spitzenwerten von bis zu +300 °C standhalten, ohne zu schmelzen, sich zu verformen oder Klebstoff abzugeben. Die ARGIPRINT°-Reihe ist für diese Prozesse formuliert. Es ist notwendig, das Temperaturprofil des Kundenofens zu validieren, um die Kompatibilität zu bestätigen.
Ein ESD-Etikett ist ein Etikett mit dissipativen oder leitfähigen Eigenschaften, das bei der Handhabung keine elektrostatischen Ladungen erzeugt oder ansammelt. Es ist in elektronischen Fertigungsumgebungen notwendig, in denen ESD-empfindliche Bauteile (MOSFET, CMOS, Mikrochips) durch eine elektrostatische Entladung irreversibel beschädigt werden können. Die Anforderungen an den Oberflächenwiderstand werden gemäß der Norm ANSI/ESD S20.20 festgelegt.
Ja, mit dem richtigen Material und Thermotransferband. Die Ultraschallreinigung mit Isopropanol (IPA) oder Aceton ist ein üblicher Prozess in der Elektronikfertigung. Polyesteretiketten mit Harzband sind am beständigsten gegen diese Lösemittel: Das Material löst sich nicht auf, verformt sich nicht, und der Druck verblasst nicht. Teilen Sie uns das spezifische Lösemittel mit, damit wir die Kompatibilität der Kombination aus Material und Druckfarbe validieren können.
Ja. Wir liefern Etiketten ab 6×6 mm mit DataMatrix- oder QR-Code, lesbar durch Bildverarbeitungssysteme. Bei diesen Formaten sind die Codedichte, der Druckkontrast und die Maßtoleranz entscheidend. Der Druckprozess muss kalibriert sein, um die Lesbarkeit des DataMatrix auf dem Lesegerät des Kunden sicherzustellen.
Die RoHS-Richtlinie beschränkt die Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten. Auf Etiketten angewandt bedeutet dies, dass Material, Klebstoff und Druckfarbe kein Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom, PBDE oder PBB über den festgelegten Grenzwerten enthalten dürfen. Für die gängigsten Materialien in der Elektronik verfügen wir über eine RoHS-Konformitätserklärung.
Um nachzuweisen, dass ein Gerät unbefugt geöffnet oder manipuliert wurde, werden Manipulationsschutz-Etiketten mit zerstörbarem Klebstoff oder einer Sicherheitsschicht verwendet, die beim Entfernen eine sichtbare Meldung hinterlässt. Sie sind üblich bei Geräten mit Garantie, hochwertigen Anlagen, Batterien und Steuerungsmodulen. Die Wahl des Materials und Klebstoffs hängt von der Oberflächenart und dem erforderlichen Sicherheitsniveau ab.
Ja. In der Elektronik, wo die Prozessbedingungen sehr spezifisch sind — Temperaturprofil des Ofens, Reinigungslösemittel, ESD-Umgebung, Codeformat —, ist die Validierung der Lösung mit einem Muster vor der Produktion notwendig. Teilen Sie uns den Prozess, das Bauteil oder die Platine, die Etikettenabmessungen und die regulatorischen Anforderungen mit, damit wir das passende Muster vorbereiten können.
Material
ARGIPRINT° und Polyimid für SMT-Reflow bis +300 °C. Halogenfrei, keine Klebstoffmigration. RoHS-konform und mit tatsächlichem Temperaturprofil validiert.
Materialien ansehenAnwendung
DataMatrix ab 6×6 mm für die individuelle Rückverfolgbarkeit von PCB und Bauteilen. Lesbar durch Bildverarbeitung nach Reflow, IPA-Reinigung und allen Prozessen des Zyklus.
Anwendung ansehenAnwendung
Nachweis von Öffnung oder Ablöseversuch bei Garantiegeräten, hochwertigen Anlagen und empfindlichen Bauteilen. Zerstörbarer Klebstoff oder sichtbare Sicherheitsschicht.
Anwendung ansehenDirekter Kontakt
Teilen Sie uns den Prozess (Reflow, ESD, Lösemittel), das Etikettenformat und das Lesegerät mit. Wir validieren vor der Produktion mit einem Muster.